LGS 硅酸镓镧
发布时间: 2024-04-10 00:08:16 浏览次数:551
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产品名称  LGS硅酸镓镧晶体基片  技术参数  晶体结构:三方结构  晶格常数:a-8.170 Å c=5.099 Å  密度:5.75 g/cm3  熔点:1470g/em3  硬度(Mohs):5.5~6.5  生长方法:提拉法  机电耦合系数有:0.28~0.46  产品规格  常规晶向:  定位:X-cut  常规尺寸:10x10x0.5mm  抛光情况:双抛  表面粗糙度<5A  注:尺寸及方向可按照客户要求定做。  晶体缺陷  人工金属单晶存在常见晶体缺陷等。  标准包装  1000级超净室100级超净袋或单片盒装 
晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理
  
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高经理: 188-3829-0747
黄经理: 188-3829-0748
Email: nbd@nbdkj.com
地址:郑州·新郑·新华街道竹园8号
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